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96. Laserstammtisch - Laser für die Materialbearbeitung

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Ort: Restaurant Filia, Johannisthaler Chausee 400,12351 Berlin
Anmeldeschluss:

1. Vortrag

Materialbearbeitung mit High-Power Scheibenlasern im grünen Wellenlängenbereich (515 nm)

Im Rahmen der E-Mobilität ist die Anzahl an Kupferapplikationen deutlich gestiegen. Damit einhergehend sind Laser mit sichtbarer Wellenlänge in den Fokus gerückt, da diese sehr viel besser in Kupfer absorbiert werden.

In diesem Vortrag wird zunächst auf die Herausforderungen beim Kupferschweißen und die Motivation für Laser mit sichtbarer Wellenlänge eingegangen. Anschließend werden neueste Applikationsergebnisse zum Kupferschweißen mit gepulsten und cw Scheibenlasern mit grüner Wellenlänge gezeigt. Am Ende wird ein Ausblick auf zukünftige Entwicklungen gegeben.

Vortragende: Frau Stefanie Bisch / TRUMPF Laser- & Systemtechnik GmbH

2. Vortrag

Speed up the light - Hochgeschwindigkeits-Laserprozesse als Schlüsseltechnologie für die moderne Produktion.

Mit dem aktuellen Entwicklungstrend von gepulsten oder auch kontinuierlich strahlenden Laserstrahlquellen hin zu immer höheren Laserleistungen steht nunmehr ein hochproduktives Werkzeug für eine Vielzahl von Materialbearbeitungsaufgaben bereit. Eine Grundvoraussetzung, diese hohen mittleren Laserleistungen von bis zu einigen Kilowatt auch prozesseffizient im Material umzusetzen ist die ultraschnelle Ablenkung des Laserstrahls. Mit extrem hohen Scangeschwindigkeiten bis zu 1 km/s, wie sie mit Hilfe der eigens am Laserinstitut Hochschule Mittweida entwickelten Polygonspiegel-Scantechnik erreicht werden, können sich sonst nachteilig auf den Bearbeitungsprozess auswirkende Wechselwirkungsphänomene nahezu vollständig unterdrückt werden. Dazu zählen z.B. die Abschirmung des einfallenden Laserstrahls in der vorherig initiierten Laserplasma-/Partikelwolke oder eine durch Wärmeakkumulationseffekte verursachte hohe thermische Bauteilbelastung. Im Vortrag werden neben den für die Hochgeschwindigkeits-Laserbearbeitung erforderlichen technologischen Randbedingungen auch Besonderheiten hinsichtlich der Prozessführung vorgestellt. Mit Hilfe einer besonders energieeffizienten Bearbeitungsstrategie konnten so bereits Volumenabtragraten im Bereich mm³/s bzw. Flächenraten von bis zu m²/min erreicht werden. Das Potenzial der Hochgeschwindigkeits-Laserverfahren als Schlüsseltechnologie für Prozessinnovationen und Hightech-Produkte wird abschließend anhand von ausgewählten bionisch geprägten Bearbeitungsbeispielen aufgezeigt. Dazu zählen die Fertigung strömungseffizienter Ribletstrukturen, die Herstellung wasserabweisender Oberflächenstrukturen oder die großflächige Erzeugung von mikroskopisch kleinen lichtbeugenden Oberflächentexturen für Regenbogenfarben.

Dr. Jörg Schille, Stefan Mauersberger, Prof. Udo Löschner LIM Mittweida

Anmeldung

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